水下等離子切割現(xiàn)場

　　水下等離子切割機是有一水位可升降的切割平臺，當(dāng)開始切割時進氣閥打開風(fēng)機給水床氣囊充氣，水位快速上升，當(dāng)水剛好淹住鋼板時關(guān)閉氣動閥，水位停止不動，切割時所產(chǎn)生的煙塵和弧光全部被水吸收。

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